近日，蘋果放出了自研芯片的最新(xīn)動向。據相關科(kē)技(jì )媒體(tǐ)報道稱，蘋果準備最早在其本月舉行的年度開發者大會上宣布，Mac電(diàn)腦将改用(yòng)自主研發的處理(lǐ)器，以取代英特爾的芯片。
這早已不是蘋果首次在自己的産(chǎn)品中(zhōng)采用(yòng)自研的芯片。實際上從手機處理(lǐ)器，到電(diàn)源管理(lǐ)芯片、調制解調器芯片，蘋果均有(yǒu)涉及。在芯片自研這條路上，蘋果有(yǒu)着非比尋常的執念。
從蘋果自研芯片的本意來看，蘋果隻是迫切希望借此加固自家護城河，同時擺脫來自高通、英特爾的影響，做到獨立自主的掌控自己發展節奏的目的。但從蘋果的自研曆史來看，蘋果自研芯片仍是不可(kě)逆轉的趨勢。
蘋果自研芯片史
蘋果作(zuò)為(wèi)移動終端提供商(shāng)，一直以來堅持的都是其“軟硬一體(tǐ)化”的戰略，因而對自家産(chǎn)品供應鏈有(yǒu)着嚴苛的控制要求，在核心要件（比如芯片）上蘋果始終堅持自研。
蘋果參與芯片研發，可(kě)以追溯到喬布斯時代。90年代，微軟的Windows系統與英特爾組合成Wintel，壟斷電(diàn)腦市場；為(wèi)了抵制壟斷，喬布斯宣布與IBM、摩托羅拉組成AMI PowerPC 聯盟，以對抗微軟與英特爾。
當時芯片由後兩者具(jù)體(tǐ)負責、蘋果參與，将PowerPC芯片裝(zhuāng)配個人電(diàn)腦上，他(tā)們希望借此機會拿(ná)到PC市場的主導權，但這個願望最終沒有(yǒu)實現。
當時裝(zhuāng)配在蘋果上面的芯片雖然是蘋果、IBM等合作(zuò)的芯片，但蘋果還不是主導者，蘋果因此在芯片生産(chǎn)上虧損數億美元，最終隻能(néng)慘痛退場。雖然這次嘗試失敗了，但這拉開了蘋果自研芯片的序幕。
如今知名(míng)的蘋果A系列處理(lǐ)器正是目前人們知道最多(duō)的芯片産(chǎn)品線(xiàn)，其被廣泛應用(yòng)于蘋果的iPhone、iPad、TV和Homepod等産(chǎn)品上。蘋果A系列處理(lǐ)器最早可(kě)追溯到2010年iPhone 4手機上的A4處理(lǐ)器，随着iPhone的更新(xīn)換代，其A系列處理(lǐ)器也在不斷更新(xīn)，功能(néng)越發強大。比如，2019年其産(chǎn)品采用(yòng)的A13将采用(yòng)7nm EUV工(gōng)藝的A13。
當然，A系列芯片隻是其自研芯片的一種，其旗下芯片還包括用(yòng)于智能(néng)應用(yòng)的M系列協助處理(lǐ)器，用(yòng)于Apple Watch智能(néng)手表的S系列芯片，以及用(yòng)于MacBook Pro安(ān)全隐私保護的T系列芯片等等。
為(wèi)了構建自己“軟硬一體(tǐ)”的閉環生态，蘋果在芯片這個核心元器件上下足了功夫。不過，芯片産(chǎn)業重資産(chǎn)、重研發的特點，決定了其燒錢的特性，蘋果也不會例外，甚至搞不好還會影響蘋果的利潤率。那麽，蘋果為(wèi)什麽還要搞自研芯片，尤其是現在自研基帶芯片這種高難度的芯片呢(ne)?
其實，一言以蔽之，蘋果的芯片供應商(shāng)不是很(hěn)給力，而蘋果對保持領先有(yǒu)着異乎尋常的執念，這正是其下定決心做自研的關鍵。
盟友不給力
1994年，蘋果公(gōng)司與IBM等合作(zuò)的第一代Power PC芯片在其電(diàn)腦Power Mac的使用(yòng)大獲成功，但卻因為(wèi)後續産(chǎn)能(néng)不足，導緻蘋果建立以自己為(wèi)主導的個人電(diàn)腦市場的夢想破滅。
不過，蘋果與IBM的芯片合作(zuò)還是持續到了2005年。2006年，蘋果正式終止了與IBM的合作(zuò)，選擇與它的老對手英特爾合作(zuò)，因為(wèi)IBM已經不能(néng)滿足蘋果的需求了。
當時，蘋果對IBM給蘋果的供貨頗為(wèi)不滿。實際上，IBM對蘋果嚴苛的芯片設計要求導緻的成本高企相當不滿，因此不願意給與蘋果多(duō)餘備貨，這拖累了蘋果的最終産(chǎn)能(néng)，招緻蘋果不滿，從而選擇與英特爾聯手。
有(yǒu)趣的是，蘋果如今選擇離開英特爾，與當初離開IBM如出一轍。英特爾“擠牙膏”一般的芯片升級速度，讓蘋果高層擔心蘋果作(zuò)為(wèi)市場主導者的領先地位會受到影響。因而，對英特爾也頗為(wèi)不滿。
高通的芯片不錯，蘋果開始也很(hěn)樂意與高通合作(zuò)，但高通一年比一年高的授權費用(yòng)，還是讓蘋果不堪重負。心懷不滿的蘋果向美國(guó)法院告發高通壟斷，引起訴訟大戰。
随後，蘋果開啓了“雙供應商(shāng)”策略，加深與英特爾合作(zuò)。但英特爾5G掉隊，蘋果指望不上，與三星合作(zuò)也被對方以産(chǎn)能(néng)不足為(wèi)由給拒了，蘋果隻好重新(xīn)與手握專利的高通罷兵講和。
但龃龉已生，蘋果雖然使用(yòng)高通的産(chǎn)品，但依舊難掩提防之心。當然，自研芯片更重要的意義是節省成本。蘋果在核心元器件上掌控度高，這是讓蘋果以占全球13.3%的市場份額而拿(ná)下全球智能(néng)手機90%利潤的關鍵。
蘋果要想繼續提升其生态的價值，必然加強對芯片環節的掌控力度，進一步提升其對核心原器件的控制水平。
不過，從各方面的條件來看，蘋果的自研芯片之路或許并不如其所想象的那樣容易。
生态适配存風險
早在2018年，就有(yǒu)消息人士稱，蘋果将發布代号為(wèi)“Kalamata”的自研處理(lǐ)器項目，以便在2021年推出新(xīn)iMac電(diàn)腦的新(xīn)處理(lǐ)器，讓外部開發人員做好準備。
據悉，蘋果新(xīn)處理(lǐ)器或将基于iPhone和iPad所使用(yòng)的芯片相同的技(jì )術，但新(xīn)Mac仍将運行MacOS操作(zuò)系統，而不是iOS。
說到底，該處理(lǐ)器使用(yòng)的技(jì )術是基于ARM的架構技(jì )術，這種架構與英特爾芯片的底層架構截然不同。這意味着開發人員時間針對新(xīn)研發組件優化自己的軟件。
知名(míng)軟件專業人士李楠認為(wèi)，ARM架構運行在Mac OS上面問題不會太大，就看蘋果是否願意這麽做。他(tā)認為(wèi)，蘋果已經做過多(duō)次切換指令集和硬件的嘗試，也并沒有(yǒu)受到太大影響。
隻要Mac非觸摸、觸摸闆為(wèi)主的交互方式不變，mac OS對用(yòng)戶而言也會基本穩定，不太會影響用(yòng)戶體(tǐ)驗。
不過，風險還是存在的，系統底層安(ān)排不好，最終還是要重寫的，雖然蘋果做這些早已輕車(chē)熟路了，但難保這次不會有(yǒu)這方面的風險。李楠認為(wèi)如果蘋果願意使用(yòng)生态霸權，要求生态開發者必須按照新(xīn)生态的要求來升級軟件，否則就給下架，迫使生态開發者升級的話，或許這個問題也不是太大。
所以，這中(zhōng)間需要過程，雖然對蘋果而言或許影響沒那麽大，但依舊有(yǒu)風險。至少在2021年之前，蘋果為(wèi)了不影響用(yòng)戶體(tǐ)驗，仍然會将英特爾的處理(lǐ)器芯片作(zuò)為(wèi)過渡方案，方便用(yòng)戶正常使用(yòng)。
總之，蘋果自研之後，環境适配仍然需要較長(cháng)的時間，也存在一些不确定因素在裏面。
自研之路不會終止
蘋果自研芯片困難不少，但可(kě)以明确的是，蘋果的自研之路不會就此停止。
回顧Mac處理(lǐ)器的發展史，Mac處理(lǐ)器芯片總共更改過兩次。一次在上世紀90年代初，Mac從摩托羅拉處理(lǐ)器改為(wèi)PowerPC，第二次則是在2005年的WWDC上，喬布斯宣布Mac從PowerPC改用(yòng)英特爾處理(lǐ)器。
按照蘋果更換處理(lǐ)器的規律來看，近乎每10年更換一次處理(lǐ)器芯片。喬布斯在2005年正式啓用(yòng)新(xīn)處理(lǐ)器芯片時曾經表示，這個處理(lǐ)器将保障未來十年我們繼續領先，而如今蘋果的處理(lǐ)器芯片已經使用(yòng)了15年時間，也該到更換的時間了。
對于雄心勃勃希望更上一層樓的蘋果而言，自研對其意義則更為(wèi)重大，這正是蘋果矢志(zhì)不渝堅持做自研的動力。
文(wén)/劉曠公(gōng)衆号，ID：liukuang110
